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贴片胶的涂布工艺多种多样，通常常选用的方法是胶印和点涂：
点涂工艺。所谓点涂工艺就是经过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时刻是点涂的重要参数，它们对胶点的巨细及拖尾进行操控。拖尾还随贴片胶的黏滞度而改动，改动压力能改动胶点的巨细。
挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超越元件的基体外表而拖长到下一个部位，贴片胶掩盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。拖尾表象可以由对点胶体系作某些调整来削减。
例如：削减电路板与喷嘴之间的间隔，选用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于削减挂丝。若点胶选用的是加压方法(这是常见情况)，则粘滞度和约束流速的任何改动都会使压力下降，成果招致流速下降，然后改动胶点尺度。
贴片胶的黏滞度在构成挂线方面也起作用。例如，黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更简单挂线。但是，黏滞度太低则能够招致胶量过大，因为黏滞度是随温度而改动的，所以，环境温度的改动能够对胶量有明显的影响。
依据材料报导：当环境温度仪改动5℃(15℃改动到20℃)，点胶量改动简直达50%(从0.13～0.19 g)。一切其他点胶变量，如喷嘴尺度，压力、时刻的影响也都一样。为了防止因为环境温度改动而招致的胶点改动，应当选用恒温外壳。
漏胶是贴片胶涂敷中的另一个遍及问题，漏胶的能够原因是喷嘴受阻，喷嘴顶端磨损以及电路板不平坦。若是贴片胶长时刻放置不必(从几小时到几天，视贴片胶而定)。
通常就会阻塞喷嘴。为了防止阻塞喷嘴，应在每次运用之后进行卫生，运用金属丝通一通喷嘴顶端。此外，黏滞度较大也能够招致漏胶。
胶印工艺。所谓胶印就是经过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指定区域。尽管胶印工艺与点胶工艺有其附近之处，但归于2种不一样的生产工艺。与后者比拟，胶印工艺有这样一些特色：
①能十分稳定地操控印胶量。关于焊盘距离小至127～254μm的PCB板，胶印工艺可以很简单而且十分稳定地将印胶厚度操控在50 μm±0.2μ m范围内。
②可以在同一块PCB上经过一次印刷行程完成不一样巨细，不一样形状的胶印。胶印一块PCB板所需时刻仅与PCB板宽度及胶印速度等奇数关联而与PCB焊盘数量无关。点胶机则是一点一点按次序将胶水置于PCB板上，点胶所需时刻随胶点数目而异。胶点越多，点胶所需时刻越长。
大多数运用胶印技能的客户在锡膏印刷技能方面往往都是十分有经历的。胶印技能关联工艺参数的断定可以以锡膏印刷技能的工艺参数作为参考点。接下来评论印刷工艺参数是怎么影响胶印进程的。
①网板。相对锡膏印刷而言，用于胶印技能的金属网板相对来说就厚一点，通常为0.2～1 mm左右。考虑到胶水不具备锡膏在再流焊时所具有的自意向PCB板焊盘聚缩的特性，网板漏孔的尺度也应小些，但最棒不要小于元件引脚尺度。
过多的胶水将招致元件引脚间短路，特别是当帖片机难以到达100%完美的贴片精度时"短路"情况尤易发作。关于有小距离芯片的PCB板，应特别注意芯片引脚短路问题。
②印刷空隙/刮刀。胶印时机器的印刷空隙通常设为一个较小值(而不是零)，以包管网板与PCB板间的剥离跟随刮刀印刷进程而发作。若是选用零空隙(触摸)印刷，则应选用较小的别离速度(0.1～O.5 mm/s)。
刮刀硬度是一个比拟灵敏的工艺参数，主张选用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刃会"挖空"网板漏孔内的胶印。用薄的模板，只要当在模板与PCB之间存在必定的印刷空隙印刷时才可以到达很高的胶点。
在印刷时间胶被压在模板底面与PCB之间的空隙内。经过模板与PCB之间的缓慢别离(如0.5 mm/s)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。
用触摸式印刷时，因为模板相对较小的厚度，所以胶点高度遭到限制。刮板会把大胶点(如1.8 mm)的胶切割掉，因而高度与模板的厚度差不多。关于中等尺度的胶点(如0.8mm)，能够发作不规则的胶点形状，因为与模板和与PCB的胶剂附着力简直持平。
在模板与PCB的别离时间，模板拖长胶剂，因而胶点高度大于模板厚度。关于0.3～0.6mm的尺度，因为胶剂与模板的附着力比与PCB的好，有些胶留在模板内。这些胶点的高度较低，一致性十分好。
③印刷压力/印刷速度。胶水的流变性较锡膏要好，胶印速度可相对高一些，但万万不可高到无法使胶水在刮刀前沿翻滚。通常来讲，胶印压力为9.8～98.1kPa。胶印压力应以刚好刮净网板外表胶水为准。
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